1月6日，历经半年的建设，国内条二维半体工程化示范工艺线在上海投入运行。该工艺线由复旦大学孵化培育的产学研企业原集微创建，预计在6月进入通线阶段，三季度实现等硅基90纳米制程。

集成电路是上海市三大先产业之一，二维半体作为下一代技术的前沿方向，是破解芯片发展难题的关键突破口。二维半体凭借原子厚度、载流子迁移率等特优势，能有破解硅基技术路线下摩尔定律失的困境，在频通信、柔电子、量子计算等领域具有广泛应用价值。

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目前，常见的芯片都是由硅基材料生产的，随着硅基晶体管尺寸的不断缩小，芯片制造工艺的难度呈指数上升。打个比方，锚索硅基晶体管就像一根水龙头，电子就是水流，当水管越来越细，龙头内壁容易变得粗糙不平，致水流流速变慢。而二维半体材料厚度为原子，突破了硅基材料的物理限，因而一举解决硅基芯片“电子逃逸”的难题。目前，美国、欧盟纷纷加大二维半体材料的科研产业化投入。

复旦大学校长金力表示，复旦是国内二维材料研究的中坚力量，在集成电路设计、工艺优化迭代、逻辑验证领域均处于国内领先水平，为技术转化奠定了坚实基础。原集微工艺线的投运，正是该校“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新能力的集中体现。

“我们计划2—3年内，利用原集微工程示范线的工艺能力，实现等硅基5纳米乃至3纳米能，争取在4年内展示等硅基1纳米能的解决方案。”原集微创始人包文中表示。

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