继京东与康宁后珠海缓粘结钢绞线，又有两行业龙头晓谕达成玻璃基板作。蓝想科技公告称，全资子公司蓝想(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署作备忘录，双拼集玻璃基板穿孔成型、精度激光加工、金属化通孔千里积及多层互连布线等要津工艺(包括但不限于上述施行)关连的潜在作进行商榷和评估，Intel将提供认知架构信息、可制造盘算(DFM)指南、基准测试法和考据法。

公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化千里积及多层互连等工艺面领有长久技巧积贮，已建有关连中试线并开展样品试制，当今已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步看法考据，并干涉技巧测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel配置长久、雄厚、互信的计谋作伙伴关系。

就在5月20日，京东A公告称，公司与康宁公司签署作备忘录，双将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连关连欺诈等域开展作。受此音书刺激，京东股价二天字涨停，尔后便发弗成打理，到7月2日股价达到，区间涨幅达113.92。

玻璃基板具有低介电常数、耐热、平整度、可面板基板制造，以及可引光信号等点，它不仅能将流畅密度进步10倍、降固执耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装多硅芯片成为可能。玻璃基板的欺诈主要包括披露域珠海缓粘结钢绞线，以及半体域，其中半体域可用于替代传统硅中介层、ABF载板、光波等。

玻璃基板产业链上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等中枢开采，其中，端TGV玻璃主要弃取硼硅或碱铝硼硅酸盐玻璃，当今国际以肖特、康宁、旭硝子(AGC)及电气硝子(NEG)为主，国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加速布局，预应力钢绞线激光、电镀、PVD等中枢开采国产化认知较快，已基本具备产业化配套智商。

中游主要分为两条欺诈阶梯，是披露玻璃基板，欺诈于披出头板及MiniLED等域；二是面向封装的TGV玻璃基板，中枢工序包括TGV孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的要津身手。

卑鄙欺诈苦衷封装、CPO光互联、射频器件及披露等域珠海缓粘结钢绞线。

英特尔是早布局玻璃基板的企业，2026年1月，英特尔认真晓谕玻璃基板技巧干涉大范畴量产阶段，其款搭载玻璃中枢基板的Xeon6+“ClearwaterForest”处事器处置器，成为业界个杀青交易化落地的玻璃基板居品。苹果正加速进自研AI硬件的布局，并已运行测试的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI处事器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。

正证券指出，玻璃基板因其低介电常数、耐热和平整度等点，简略提流畅密度和降固执耗，成为替代传统硅中阶级的梦想弃取。玻璃基板产业正在快速发展，英特尔和苹果等公司已将其欺诈于交易和测试居品。产业链面冷漠讲理，1)抛光开采：冷漠讲理宇环数控。2)TGV钻孔开采：冷漠讲理帝尔激光、巨室激光、德龙激光、联赢激光；3)光刻、磁控溅射、电镀：冷漠讲理洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创；4)材料：冷漠讲理艾森股份(封装材料)、路维光电(掩膜版)。

建证券觉得，TGV玻璃基板是AI封装的新式载体，量产有望拉动激光孔、金属化镀膜、电镀、曝光全进程开采需求，冷漠讲理【TGV激光开采】华工科技(000988)；【电镀开采】东威科技(688700)、盛好意思上海(688082)；【PVD镀膜开采】汇成真空(301392)；【曝光直写开采】芯碁微装(688630)。

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