｜2026年3月20日星期五｜上海锚索厂
央行：坚贞爱护股票、债券、外汇等金融商场牢固初始
东谈主民银行党委3月18日召开扩大会议，指出积稳健化解域金融风险，在宏不雅层面把捏好经济增长、经济结构改造和金融风险范之间的动态平衡。不息进金融扶直融资平台债务风险化解使命。积稳健处置中小金融机构风险。充分施展中央银行宏不雅审慎握住和爱护金融踏实，坚贞爱护股票、债券、外汇等金融商场牢固初始。连络建立特定情景下对非银金融机构的流动扶直机制。
NO.2 央行：连接实施好截止宽松的货币战术
东谈主民银行党委3月18日召开扩大会议，会议指出，连接实施好截止宽松的货币战术。把促进经济踏实增长、物价理回升看成货币战术的蹙迫考量，施展增量战术和存量战术、货币战术与财政战术的集成应。综诳骗进款准备金率、买国债、中期假贷便利（MLF）、逆回购等长中短期货币战术器具，保持流动充裕。作念好与商场相易，擢升战术透明度。保持东谈主民币汇率在理平衡水平上的基本踏实。
NO.3 央行：进东谈主民银行法、金融踏实法等立法修法上海锚索厂
东谈主民银行党委3月18日召开扩大会议，指出不息化金融调动绽开。完善中央银行轨制，构建科学端庄的货币战术体系和遮蔽的宏不雅审慎握住体系。竖立表率、透明、绽开、有活力、有韧的金融商场体系。竖立安全的金融基础步调体系。进东谈主民银行法、金融踏实法等立法修法。动金融业绩业和金融商场的水平绽开，化金融商场互联互通、支付系统跨境互联。
NO.4 马斯克：特斯拉自研芯片AI5主如果为Optimus和Robotaxi的AI边际计较
手机号码：13302071130马斯克当地时辰周三晚间在支吾媒体平台X上暗示，SpaceX AI和特斯拉将连接大鸿沟采购英伟达芯片。在另则帖子中，马斯克暗示，特斯拉正在研发的自研芯片AI5在能面将罢了“远其规格的弘扬”。他暗示，AI5 芯片可用于数据中心的查考，但主如果为东谈主形机器东谈主 Optimus 和Robotaxi的AI边际计较而化。
NO.5 华为李鹏：Token经济预测2026年将给ICT产业带来8000亿元商场契机
3月19日，华为总裁、ICT销售与业绩总裁、地区部总裁李鹏在华为作伙伴大会2026上暗示，智能化已从“看得见”快速插足“用得上”的阶段，从通用模子迈向宽广的行业应用。李鹏预测上海锚索厂，跟着行业智能化升加速，商场对笃定汇集、数据中心互联和产业算等需求爆发，2026年将给ICT产业带来过8000亿元的商场契机。
NO.6 机构：预测苹果将在2026年获得28的商场份额，迫临三星的先位置
3月19日，把柄Counterpoint Research《折叠屏智高东谈主机商场预测》陈述，受苹果预测入局、智高东谈主机商场不息端化以及OEM参与度扩大等成分复旧，2026年宇宙折叠屏智高东谈主机出货量预测增长20。跟着苹果准备出其款折叠屏iPhone，折叠屏智高东谈主机商场将在2026年插足个新的竞争阶段。苹果的插足将成为枢纽拐点。Counterpoint Research预测，苹果将在2026年获得28的商场份额，并迫临三星的先位置。
NO.7 三部门：加速补皆汽车芯片、基础软件等短板，动扩大应用鸿沟
工业和信息化部、国发展调动委等3月17日联召开新动力汽车行业企业茶话会，条件：是巩固化表率产业竞争步骤使命成，加强价钱监测和成本走访。二是实施新轮产业链质料发展行径，加速补皆汽车芯片、基础软件等短板，锚索加速自动驾驶技能攻关破损。三是入实施提振耗尽项行径，塌实进汽车以旧换新。四是完善轨制体系，加速进《生动车坐蓐准入握住条例》立法进度，加强风险隐患识别。
NO.8 华为企业智能体拓荒平台AgentArts将于4月30日公测
3月19日，在华为作伙伴大会2026上，华为常务董事汪涛暗示，华为企业智能体拓荒平台AgentArts将于4月30日公测，其开源平淡版将于5月30日发布，旨在擢升企业拓荒智能体的能，智能体寄托时辰省俭60以上。
NO.9 两名好意思国宇航员完成天际行走，为空间站电力系统纠正作念准备
好意思国航空局3月18日暗示，空间站两名好意思国宇航员本日完成天际行走任务，为空间站装配太阳能阵列改装套件，并在出舱约7小时后安全复返空间站。据先容，两名出舱宇航员分离为杰茜卡·迈尔和克里斯·威廉姆斯，他们在这次天际行走中完成了主要主义，包括为空间站2A电力通谈纠正进行准备使命，以便接下来装配卷绕式太阳能阵列，进而为空间站提供多电力，保险枢纽系统初始及安全受控的离轨操作。
0 好意思光CEO：存储芯片穷乏至少不息至2026年以后，为短中期家具订价提供坚实复旧
3月19日，好意思光科技扩充官桑杰·梅赫罗特拉在财报电话会上暗示，现时存储芯片行业处于供应穷乏状态，且这种情状将不息至2026年以后，这为短期和中期的家具订价提供了坚实复旧。为搞定供需之间的雄壮缺口，好意思光科技正积进宇宙产能布局，预测2027财年，公司成本支拨将大幅加多，主要用于带宽存储器（HBM）和 DRAM 干系投资。
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