盖世汽车获悉，近日，由东风汽车牵头研发的国内款能车规MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成考据，并凯旋通过漠河-43℃寒环境下的冬季标定磨练，正稳步进量产上车程度。

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图片开始：东风汽车

DF30芯片定位为发动机ECU(电子法例单位)的中枢法例部件，尽头于汽车能源系统的“总指点”。长久以来，此类端车规芯片主要依赖，存在供应链风险。东风汽车联湖北省车规芯片产业手艺改换联体，由研发总院带队攻关，杀青了从需求界说到整车行使的全链条自主闭环。

该芯片基于开源RISC-V多核架构，继承国产40nm车规工艺制造，安全等达到行业ASIL-D步伐。研发团队已完成295项测试，涵盖基础能、限压力及本色行使场景。DF30可适配国产自主操作系统，锚索同期适用于燃油车和新能源车等多种中枢行使场景，综能与同期同类居品尽头。

在寒测试中，东风工程师在-43℃条目下完成了发动机冷运转、爆震法例、排温法例及OBD全会诊等标定边幅，各项概念均达标。当今，DF30已搭载于东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等车型进行考据。

范畴面前，该边幅已累计赢得发明利及集成电路布图50余项，牵头制定行业及团体步伐8项，构建起从需求界说、研发诡计、制造封测到整车行使的竣工自主改换链条。

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