【主题细目】乌海锚索

机构预测玻璃基板2028年进入早期出产阶段

半体产业协会SEMI新预测，跟着东谈主工智能和能诡计(HPC)需求的增长，玻璃基板的启动出产可能在2028年傍边着手。把柄该讲明，玻璃基板预测将于2028年傍边进入早期出产阶段，用于特定的能利用，之后才会扩展到庸俗、复杂的半体封装结构中。2028年至2040年间，预测玻璃基板市集的复年增长率(CAGR)将达到67.2。

玻璃具备强的热相识，不错通过要素限制将其热扩展整个精准设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热扩展整个致，从而保抓贯穿的好意思满。玻璃基板具备稀薄的尺寸相识，与传统的有机基板比拟，翘曲度可裁减50以上。西部证券以为，面前，玻璃基板行业是半体材料域“手艺代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交汇的质赛谈，建议抓续追踪龙头企业产线斥地程度与客户考据效用。

上市公司中，蓝念念科技正配宇宙头部HDD厂商进行密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是考据及小界限试产的要害阶段。岱勒新材的抛光液及清洗剂可用于玻璃基板的加工历程中。

业内条！日蟾光将全新封装产线

据媒体报谈，日蟾光投控旗下日蟾光半体暗示，已研发出业内条310mm×310mm面板封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。该产线杀青了晶圆封装到面板封装的缝衔接，同期兼容FOCoS(基板扇出型封装)与FOCoS-Bridge两大封装平台的联想规范，有助于升迁界限应。这条全新面板封装产线，预测将于2027年上半年负责投产。

把柄SEMI(半体产业协会)新数据，2026年宇宙封装市集界限预测达540亿好意思元，年增速22，次越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提倡的“韬(τ)定律”也利好封装。花旗分析师暗示，封装斥地和处事的提供商可能会成为华为新芯片联观念的主要受益者。封装斥地制造商，尤其是混键斥地提供商，可能会成为主要受益者；跟着封装复杂高潮，外包芯片拼装和测试提供商也可能从中受益。

公司面，路维光电行为国内封装掩膜版龙头，是多个先封测厂的头部供应商，手艺和居品布局，居品可粗鲁多样封装条件。瑞华泰的热PI膜居品为半体封装用热界面材料，现在处于考据阶段。

供应链资本抓续高潮，英飞凌书记7月起再度提价

英飞凌于5月26日告知客户及作伙伴，将自7月1日起调养部分居品价钱，情理是宇宙半体供应链资本抓续高潮乌海锚索，涵盖动力、原材料、运输及处事等各次第，同期公司居品组的市集需求正在快速增长，出数月前的预期。这是继2026年4月轮提价之后，英飞凌年内的二次价钱上调。

值得谛视的是，德州仪器一样商酌自7月1日起提价，波及居品包括电源措置芯片(PMIC)及MOSFET，这亦然其2026年内的二轮加价。兴业证券电子团队指出，功率半体预测成为AI域的通胀次第。据测算，AI机架电源价值有望从GB200的3.6万好意思元飙至VeraRubinCPX的近40万好意思元，单元功率价值升迁2.5倍。在面前8英寸晶圆供需紧缺的配景下，产业链的竞争焦点围聚于产能界限与居品顺价武艺。在历经10以上的价钱普调后，具备界限应的企业开释出的利润弹为显赫。

上市公司中，芯联集成已成长为具有宇宙影响力的功率代工平台，8/12英寸硅基晶圆月产能折柳为17万/3万片；公司功率IGBT/SiC功率模组封装手艺达到先水平。捷捷微电业从事功率半体芯片和器件的研发、联想、出产和销售，中枢竞争力在于的芯片手艺和封装联想，在看护老客户相识发展的同期，慢慢开始客户的市集空间。

算力处事加速出海，小型电脑主机宇宙爆了

本年以来，宇宙东谈主工智能产业加速发展，带动我国算力处事、智能硬件等关系居品和处事走向市集。各地外贸增长正呈现强“含智量”。算力处事出海的背后，是我国算力基础设施和硬件供给武艺的同步升迁。在圳，批唯一巴掌大小的小型电脑主机，正在成为外洋大型游戏联想、东谈主工智能腹地舆等场景里的“轻量化算力底座”。现在，这里的小型主机出货量已占宇宙市集15傍边。

现在我国算力基础设施速即发展，死心2025年，智能算力界限过1590EFLOPS(百亿亿次浮点运算每秒)，位居宇宙前线。长江证券诡计机团队指出，Token需求抓续高潮，我国算力基础设施需求有望抓续爆发式增长。建议温雅算力基础设施产业链，温雅：1)国产算力芯片龙头寒武纪、海光；2)IDC及算力租借关系方针；3)云及CDN等关系方针；4)处事器及关系配套供应商。

上市公司中，海鸥股份冷却塔为数据中心液冷系统次侧要害斥地，钢绞线厂家适配冷板/浸没式液冷，目的成为液冷数据中心散热中枢处事商。可立克在数据中心域，杀青多款磁元件量产，并告捷研发5.5kW/8.5kW功率密度居品，粗鲁端算力与供电场景的配套需求。

Q1宇宙DRAM市占三星陆续跑

据CFM闪存市集数据表示，三星季度DRAM销售收入达382.14亿好意思元，环比增长98.4，市集份额为40.5，跳跃拉大和其他供应商的份额差距，名次；SK海力士季度DRAM销售收入达279.25亿好意思元，因其HBM供应占比较多，总收入环比增长62.1低于其他供应商，市集份额为29.6，名次二；好意思光季度(2025年12月-2026年2月)DRAM销售收入达187.68亿好意思元，环比增长73.6，市集份额19.9，名次三；长鑫存储季度DRAM销售收入达73.09亿好意思元，环比增长115.1，市集份额跳跃升迁至7.7，名次四。

中信证券暗示，面前存储原厂扩产濒临主客不雅不竭，2026年有产能开释受限，新产能内容开释需待2027年底至2028年，行业有望万古刻看护盈利。

公司面，晶盛机电的12英寸减压外延斥地庸俗适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程。联讯仪器拟将召募资金用于自主研发出DRAM测试机等居品，填补国内速存储测试机的空缺，粗鲁下流存储器厂商测试需求。

通讯行业迎来手艺迭代与需求爆发双重共振

据报谈，联发科(MediaTek)将于Computex2026展出400Gbps/fiber带宽速度的共封装光学(CPO)手艺，以及可利用于数据中心互连有源光缆(AOC)的MicroLED光学手艺利用。

面前通讯行业迎来手艺迭代与需求爆发双重共振，AI算力增倒逼收罗基础设施升，带动光通讯赛谈抓续景气。光模块行业需求韧强劲，1.6T居品快速放量，龙头订单已排至2028年；类似磷化铟产能扩张、CPO及热措置新手艺落地，开百亿增量空间，为板块功绩造成坚实撑抓。国泰海通证券暗示，AI算力需求抓续爆发，光通讯产业链景气度有望加速上行。跟着海表里AI基础设施斥地进入强度插足阶段，光互联行为升迁算力集群率与系统能的要害次第，正慢慢成为AI数据中心斥地中的中枢变量。

上市公司中，东山精密200GEML已杀青量产，1.6T居品客户端关系责任正按商酌有序进，3.2T居品将依托索尔念念自有光芯片势先以400GEML为中枢开展布局。腾景科技在OCS案钒酸钇晶体、二维准直器阵列等中枢部件前瞻布局，居品竞争力强。公司OCS关系钒酸钇晶体及二维准直阵列两类居品先后收到订单金额达8760.6万元/8915万元，跟着OCS斥地大界限放量，公司有望开新成漫空间。

电子产业不成或缺的隐形骨架，电子布需求快速增长

AI算力波涛驱动需求爆发，处事器、速交换机、封装等附加值居品成为电子布行业景气的中枢驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价钱抓续上行。

电子布(电子玻璃纤维布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的中枢基础基材，是通讯、汽车电子、算力硬件等下流电子产业不成或缺的隐形骨架。正证券指出，AI处事器中PCB层数从传统10层升迁至16-24层，单台处事器电子布用量达传统处事器的3-8倍；速交换机：800G/1.6T交换机PCB需接受LowDk电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。Chiplet手艺动基板材料升，Low-CTE充分受益封装手艺升；Q布因低介电、低热扩展特成为M9基板的中枢材料，端Q布有望起量。端织布机托付周期18-24个月，头部企业为保险毛利AI订单，主动将泛泛织布机转产至端布，跳跃消弱泛泛布有供给，行业库存抓续垂死。

上市公司中，巨石是宇宙界限大的电子布出产企业，公司已具备研发和出产薄布、薄电子布居品武艺，关系居品正在研发和广中。此外，低介电等特种电子布开发也正在有序进中。菲利华石英电子布面貌处于客户端小批量测试及结尾客户的认证阶段。公司全资子公司湖北鼎益新材料有限公司正新投建1,000吨产能的石英电子纱出产线。

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