IT之4月20日音信，三星晶圆代工缱绻处分案作伙伴GAONCHIPS上周晓谕其完成了1ASIC+4HBM异构集成的本领考证，为款2.5D封装家具的本年夏日量产下了基础。

　　 IT之了解到，GAONCHIPS测试芯片聘请了三星电子的I-Cube S本领。这案肖似台积电的CoWoS，诓骗了硅中介层(Si Interposer)结构。GAONCHIPS与三星电子说念竣事了I-Cube S的启动缱绻界说、封装竣事、电气考证。

　　▲ I-Cube S线路图

　　相较于台积电的CoWoS和英特尔的EMIB，三星晶圆代工的2.5D集成本领在市集上的热度相对较低。多的生态参与者有望进步I-Cube的蛊惑力，锚索在CoWoS产能紧缺确当下造个切实可行的替代选项。

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