四百四病：在折叠屏 iPhone Ultra、iPhone 18 及 iPhone 18 Pro 发布前夜，苹果过甚拼装厂正全力确保出动 DRAM 供应。尽管苹果度依赖好意思光，并从 SK 海力士和三星采购，知情东说念主士仍劝诫，若短缺合手续，在线恭候时辰可能延长，门店库存或赶快浮滥。

据媒体报说念，苹果下代 iPhone 禁受全新芯片架构，将 A20 Pro 贬责器与能 DRAM 通过晶圆多芯片模块（WMCM）工艺进行配对。受内存市集病笃影响，这关键封装时局正在放缓。

封装遭逢内存瓶颈保山钢绞线

新声势中枢 A20 Pro 是苹果款基于台积电 N2 制程的贬责器，该节点本年早些时候已量产。不同于往时十年使用的集成扇出型（InFO）案，A20 Pro 禁受雷同数据中心 AI 芯片 CoWoS 本领的 WMCM 工艺，与 DRAM 共同封装。

现在，N2 制程在新竹宝山和雄厂房坐蓐，其中雄 22 号厂房将成为主要要津。WMCM 工艺正在龙潭测试，畴昔将主要由嘉义 AP7 厂房贬责。音讯东说念主士指出，N2 自己并非瓶颈，A20 Pro 的产量和良率施展精采，问题舛错在于 DRAM。

由于恭候内存芯片到位保山钢绞线，带有 A20 Pro 晶粒的晶圆法进入后续拼装经过。台积电手中因此积压了价值约 10 亿好意思元的苹果贬责器，钢绞线这些芯片在硅片层面已就绪，却因缺内存而停滞。

库存激增与拼装风险

台积电近期财报涌现，库存天数增多 7 天至 87 天，主要归因于 N2 本领爬坡。这数据频年前出 11 天，标明晶圆和部分加工芯片正淹留于坐蓐经过中，与 DRAM 致的封装蔓延相符。

卑劣重要雷同受阻。主要逻辑主板拼装及终 iPhone 坐蓐由比亚迪和富士康在完成。缺少饱和配备 DRAM 的 WMCM 封装件，压缩了拼装厂在发布前训诫产能和建造库存的时辰，增多了初期某些型号稀缺的风险。

据拼装厂涌现，苹果算计打算在本代居品周期内坐蓐约 2 亿台开采。其中，售价预测 2000 好意思元的折叠屏 iPhone Ultra 占比不到 10，其余机型在 Pro 版和圭臬版之间瓜分。现在，苹果正与作伙伴加快将多 DRAM 插足 WMCM 经过，但其出动架构的进程，仍取决于关键内存供应商的委用速率。

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